半导体元件及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610472312.1

申请日：

2016-06-24

公开(公告)号：

CN107546119A

公开(公告)日：

2018-01-05

发明(设计)人：

林昭宏蔡世鸿郑志祥洪裕祥

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市新竹科学工业园区

IPC主分类号：

H01L2128

IPC分类号：

H01L29423

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

陈小雯

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-01-05	公开	公开
2019-05-31	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/28 申请日:20160624

共 50 条

[1]

半导体元件及其制作方法 [P].

李一凡 ;

苏柏青 ;

王裕夫 ;

蔡旻桦 ;

陈俤彬 ;

吴志强 ;

吴姿锦 .

中国专利 :CN115565878A ,2023-01-03

[2]

半导体元件及其制作方法 [P].

庄馥戎 ;

庄博仁 ;

王俞仁 ;

许启茂 ;

郭家铭 ;

黄冠崴 ;

林俊贤 .

中国专利 :CN113314467B ,2024-08-27

[3]

半导体元件及其制作方法 [P].

许得彰 ;

陈俊嘉 ;

王尧展 .

中国专利 :CN114446883A ,2022-05-06

[4]

半导体元件及其制作方法 [P].

许得彰 ;

陈俊嘉 ;

王尧展 .

中国专利 :CN109545784A ,2019-03-29

[5]

半导体元件及其制作方法 [P].

庄馥戎 ;

庄博仁 ;

王俞仁 ;

许启茂 ;

郭家铭 ;

黄冠崴 ;

林俊贤 .

中国专利 :CN113314467A ,2021-08-27

[6]

半导体元件以及其制作方法 [P].

洪庆文 ;

吴家荣 ;

李怡慧 ;

刘盈成 ;

黄志森 .

中国专利 :CN107104051A ,2017-08-29

[7]

半导体元件及其制作方法 [P].

李珮瑈 ;

何坤展 ;

陈炫旭 ;

陈俊隆 .

中国专利 :CN112201746A ,2021-01-08

[8]

半导体元件及其制作方法 [P].

郭致玮 .

中国专利 :CN114512597A ,2022-05-17

[9]

半导体元件及其制作方法 [P].

许智凯 ;

傅思逸 ;

邱淳雅 ;

吴骐廷 ;

陈金宏 ;

林毓翔 .

中国专利 :CN113345839A ,2021-09-03

[10]

半导体元件及其制作方法 [P].

李皞明 ;

林胜豪 ;

江怀慈 .

中国专利 :CN106486372B ,2017-03-08

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