半导体元件及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710865297.1

申请日：

2017-09-22

公开(公告)号：

CN109545784A

公开(公告)日：

2019-03-29

发明(设计)人：

许得彰陈俊嘉王尧展

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市

IPC主分类号：

H01L27092

IPC分类号：

H01L218238

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

陈小雯

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-06-24	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 27/092 申请公布日:20190329
2019-03-29	公开	公开
2019-09-20	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/092 申请日:20170922
2021-11-02	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L 27/092 登记生效日:20211021 变更事项:申请人变更前权利人:联华电子股份有限公司变更后权利人:蓝枪半导体有限责任公司变更事项:地址变更前权利人:中国台湾新竹市变更后权利人:爱尔兰都柏林

共 50 条

[1]

半导体元件及其制作方法 [P].

李一凡 ;

苏柏青 ;

王裕夫 ;

蔡旻桦 ;

陈俤彬 ;

吴志强 ;

吴姿锦 .

中国专利 :CN115565878A ,2023-01-03

[2]

半导体元件及其制作方法 [P].

庄馥戎 ;

庄博仁 ;

王俞仁 ;

许启茂 ;

郭家铭 ;

黄冠崴 ;

林俊贤 .

中国专利 :CN113314467B ,2024-08-27

[3]

半导体元件及其制作方法 [P].

许得彰 ;

陈俊嘉 ;

王尧展 .

中国专利 :CN114446883A ,2022-05-06

[4]

半导体元件及其制作方法 [P].

林昭宏 ;

蔡世鸿 ;

郑志祥 ;

洪裕祥 .

中国专利 :CN107546119A ,2018-01-05

[5]

半导体元件及其制作方法 [P].

庄馥戎 ;

庄博仁 ;

王俞仁 ;

许启茂 ;

郭家铭 ;

黄冠崴 ;

林俊贤 .

中国专利 :CN113314467A ,2021-08-27

[6]

半导体元件以及其制作方法 [P].

洪庆文 ;

吴家荣 ;

李怡慧 ;

刘盈成 ;

黄志森 .

中国专利 :CN107104051A ,2017-08-29

[7]

半导体元件及其制作方法 [P].

李珮瑈 ;

何坤展 ;

陈炫旭 ;

陈俊隆 .

中国专利 :CN112201746A ,2021-01-08

[8]

半导体元件及其制作方法 [P].

郭致玮 .

中国专利 :CN114512597A ,2022-05-17

[9]

半导体元件及其制作方法 [P].

许智凯 ;

傅思逸 ;

邱淳雅 ;

吴骐廷 ;

陈金宏 ;

林毓翔 .

中国专利 :CN113345839A ,2021-09-03

[10]

半导体元件及其制作方法 [P].

李皞明 ;

林胜豪 ;

江怀慈 .

中国专利 :CN106486372B ,2017-03-08

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