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一种PCB生产用压合装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022984007.5
申请日：
2020-12-14
公开(公告)号：
CN214046206U
公开(公告)日：
2021-08-24
发明(设计)人：
夏桂富
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市相城区黄桥镇黄桥村
IPC主分类号：
H05K346
IPC分类号：
代理机构：
苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268
代理人：
王友生
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-08-24 | 授权 | 授权 |