共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种PCB生产用压合装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202321719031.3
申请日：
2023-07-03
公开(公告)号：
CN220422160U
公开(公告)日：
2024-01-30
发明(设计)人：
李明军
刘晶晶
谭志勇
申请人：
深圳市星海蓝科技有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市坪山区碧岭街道沙湖社区沙湖新村三巷1号201
IPC主分类号：
H05K3/46
IPC分类号：
代理机构：
深圳国联专利代理事务所(特殊普通合伙) 44465
代理人：
杨昆昆
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-01-30 | 授权 | 授权 |