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一种PCB板压合装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322573761.3
申请日：
2023-09-21
公开(公告)号：
CN221178060U
公开(公告)日：
2024-06-18
发明(设计)人：
罗军
申健
欧阳明华
陈锐
申请人：
深圳市广诚达电路技术有限公司
申请人地址：
518127 广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区北部工业园A6栋202
IPC主分类号：
H05K3/46
IPC分类号：
代理机构：
深圳华屹智林知识产权代理事务所(普通合伙) 44785
代理人：
张奇
法律状态：
专利申请权、专利权的转移
国省代码：
广东省
深圳市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-11-04 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移IPC(主分类):H05K 3/46登记生效日:20251017变更事项:专利权人变更前权利人:深圳市广诚达电路技术有限公司变更后权利人:崔友乐变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:518127 广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区北部工业园A6栋202变更后权利人:725000 陕西省安康市汉滨区南井街68号付1号 |
| 2024-06-18 | 授权 | 授权 |
| 2025-12-19 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移IPC(主分类):H05K 3/46登记生效日:20251203变更事项:专利权人变更前权利人:崔友乐变更后权利人:流明拓普电子科技（深圳）有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:725000 陕西省安康市汉滨区南井街68号付1号变更后权利人:518000 广东省深圳市福田区沙头街道天安社区深南大道6029号江西大厦世纪豪庭25B-26B |