一种PCB电路板的连续压合装置及压合方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410312538.X

申请日：

2024-03-19

公开(公告)号：

CN118139296A

公开(公告)日：

2024-06-04

发明(设计)人：

卢祥锤刘树平曾一鸣周洪根

申请人：

江西旭昇电子股份有限公司

申请人地址：

331500 江西省吉安市吉水县吉水工业园区城西工业园金工大道东侧、黄金大道南侧

IPC主分类号：

H05K3/00

IPC分类号：

代理机构：

长沙准星专利代理事务所(普通合伙) 43241

代理人：

王文彬

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-06-04	公开	公开
2024-06-21	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/00申请日:20240319

共 50 条

[1]

一种pcb电路板的压合装置及其压合方法 [P].

杨涵 ;

刘士闯 ;

余圆喜 ;

段志平 .

中国专利 :CN115696789A ,2023-02-03

[2]

压合装置及使用该压合装置的电路板压合方法 [P].

郑建邦 .

中国专利 :CN102529284A ,2012-07-04

[3]

一种电路板基板的压合装置及压合方法 [P].

栗大伟 .

中国专利 :CN118386560A ,2024-07-26

[4]

一种电路板的真空压合装置及压合方法 [P].

李浩民 ;

卢海航 ;

徐巧丹 ;

柯木真 ;

刘涛 .

中国专利 :CN117560861A ,2024-02-13

[5]

一种电路板防滑压合装置 [P].

康立波 .

中国专利 :CN221058508U ,2024-05-31

[6]

一种PCB电路板加工用压合装置 [P].

谷元博 .

中国专利 :CN216721678U ,2022-06-10

[7]

一种多层电路板压合设备及多层电路板压合方法 [P].

冯文杰 ;

邓志民 ;

麦福顺 .

中国专利 :CN121038179A ,2025-11-28

[8]

电路板防滑压合装置 [P].

徐剑飞 .

中国专利 :CN218163107U ,2022-12-27

[9]

柔性电路板压合装置 [P].

苏文华 ;

袁松杰 .

中国专利 :CN214381613U ,2021-10-08

[10]

电路板压合装置 [P].

曾超文 ;

李坤 ;

张丽红 ;

李豪 .

中国专利 :CN218277307U ,2023-01-10

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