一种pcb电路板的压合装置及其压合方法

被引：0

申请号：

CN202211259515.4

申请日：

2022-10-14

公开(公告)号：

CN115696789A

公开(公告)日：

2023-02-03

发明(设计)人：

杨涵刘士闯余圆喜段志平

申请人：

申请人地址：

242200 安徽省宣城市广德县经济开发区鹏举路7号

IPC主分类号：

H05K346

IPC分类号：

H05K300

代理机构：

北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357

代理人：

王艳秋

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-02-03	公开	公开

共 50 条

[1]

一种PCB电路板的连续压合装置及压合方法 [P].

卢祥锤 ;

刘树平 ;

曾一鸣 ;

周洪根 .

中国专利 :CN118139296A ,2024-06-04

[2]

一种电路板制造压合设备及其压合方法 [P].

葛啟顺 ;

罗在伟 ;

陈立冬 ;

郑洋洋 .

中国专利 :CN118765044A ,2024-10-11

[3]

一种电路板制造压合设备及其压合方法 [P].

葛啟顺 ;

罗在伟 ;

陈立冬 ;

郑洋洋 .

中国专利 :CN118765044B ,2024-11-08

[4]

电路板防滑压合装置 [P].

徐剑飞 .

中国专利 :CN218163107U ,2022-12-27

[5]

柔性电路板压合装置 [P].

苏文华 ;

袁松杰 .

中国专利 :CN214381613U ,2021-10-08

[6]

一种PCB电路板压合工装 [P].

陈宾杨 ;

宋灿明 ;

阮锡军 .

中国专利 :CN222263175U ,2024-12-27

[7]

一种PCB电路板的压合工艺及其设备 [P].

张文勇 ;

李敏 .

中国专利 :CN118354531A ,2024-07-16

[8]

一种PCB电路板的压合钻孔机构 [P].

尚雅楠 .

中国专利 :CN112638040A ,2021-04-09

[9]

一种电路板防滑压合装置 [P].

康立波 .

中国专利 :CN221058508U ,2024-05-31

[10]

柔性电路板压合设备 [P].

杨泽新 .

中国专利 :CN206100622U ,2017-04-12

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