共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种用于PCB板的压合装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921937041.8
申请日：
2019-11-12
公开(公告)号：
CN211671055U
公开(公告)日：
2020-10-13
发明(设计)人：
张红波
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市工业园区奇业路68号5#厂房1楼、4楼
IPC主分类号：
H05K300
IPC分类号：
代理机构：
北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489
代理人：
杨德智
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-10-13 | 授权 | 授权 |