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一种PCB板的检测压合装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202121610351.6
申请日
:
2021-07-15
公开(公告)号
:
CN215116419U
公开(公告)日
:
2021-12-10
发明(设计)人
:
常梁俊
申请人
:
申请人地址
:
215000 江苏省苏州市苏州吴中经济开发区旺山工业园前珠路15号5号楼
IPC主分类号
:
G01R104
IPC分类号
:
G01R3128
代理机构
:
上海坤元知识产权代理有限公司 31376
代理人
:
董强;陆晨
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-12-10
授权
授权
共 50 条
[1]
一种多层PCB板压合装置
[P].
何建芬
论文数:
0
引用数:
0
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0
何建芬
.
中国专利
:CN217884019U
,2022-11-22
[2]
一种PCB板压合机构
[P].
查正青
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
合肥森翼电子科技有限公司
合肥森翼电子科技有限公司
查正青
;
江鹏
论文数:
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引用数:
0
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0
机构:
合肥森翼电子科技有限公司
合肥森翼电子科技有限公司
江鹏
.
中国专利
:CN222424139U
,2025-01-28
[3]
一种PCB线路板的压合装置
[P].
张健
论文数:
0
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0
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0
张健
;
张强
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0
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0
张强
.
中国专利
:CN213126653U
,2021-05-04
[4]
一种PCB板压合装置
[P].
白红彬
论文数:
0
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0
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0
白红彬
.
中国专利
:CN206629329U
,2017-11-10
[5]
一种PCB线路板压合装置
[P].
林德举
论文数:
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机构:
山东东杰电气有限公司
山东东杰电气有限公司
林德举
;
李珊珊
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0
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0
机构:
山东东杰电气有限公司
山东东杰电气有限公司
李珊珊
;
郑文迪
论文数:
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0
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0
机构:
山东东杰电气有限公司
山东东杰电气有限公司
郑文迪
.
中国专利
:CN221670124U
,2024-09-06
[6]
一种PCB线路板的高效压合装置
[P].
刘菊香
论文数:
0
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0
刘菊香
.
中国专利
:CN212086605U
,2020-12-04
[7]
一种PCB线路板的高效压合装置
[P].
吴丹丹
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0
吴丹丹
.
中国专利
:CN214852058U
,2021-11-23
[8]
一种用于PCB板的压合装置
[P].
张红波
论文数:
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0
张红波
.
中国专利
:CN211671055U
,2020-10-13
[9]
一种PCB板超声波压合装置
[P].
杨雄壮
论文数:
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0
机构:
东莞市金晋电子科技有限公司
东莞市金晋电子科技有限公司
杨雄壮
.
中国专利
:CN221437273U
,2024-07-30
[10]
一种多层PCB板压合装置
[P].
郑小红
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郑小红
;
李仁平
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李仁平
;
张麟
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张麟
;
刘雄
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刘雄
;
吕杰
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吕杰
.
中国专利
:CN214852080U
,2021-11-23
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