一种用于PCB板测试的压合装置

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专利类型
实用新型
申请号
CN201721607742.6
申请日
2017-11-27
公开(公告)号
CN207488333U
公开(公告)日
2018-06-12
发明(设计)人
徐晶晶 郝敬国
申请人
申请人地址
215000 江苏省苏州市高新区何山路368号5栋苏州市德智电子有限公司
IPC主分类号
G01R104
IPC分类号
代理机构
代理人
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
[1]
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[7]
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[9]
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[10]
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