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一种用于PCB板测试的压合装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201721607742.6
申请日
:
2017-11-27
公开(公告)号
:
CN207488333U
公开(公告)日
:
2018-06-12
发明(设计)人
:
徐晶晶
郝敬国
申请人
:
申请人地址
:
215000 江苏省苏州市高新区何山路368号5栋苏州市德智电子有限公司
IPC主分类号
:
G01R104
IPC分类号
:
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
专利权的终止
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-11-15
专利权的终止
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01R 1/04 申请日:20171127 授权公告日:20180612 终止日期:20181127
2018-06-12
授权
授权
共 50 条
[1]
一种用于PCB测试的压合装置
[P].
黄华君
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市华讯达科技有限公司
深圳市华讯达科技有限公司
黄华君
;
方伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市华讯达科技有限公司
深圳市华讯达科技有限公司
方伟
;
董书彬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市华讯达科技有限公司
深圳市华讯达科技有限公司
董书彬
.
中国专利
:CN220289777U
,2024-01-02
[2]
一种用于PCB板的压合装置
[P].
张红波
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张红波
.
中国专利
:CN211671055U
,2020-10-13
[3]
一种PCB板的检测压合装置
[P].
常梁俊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
常梁俊
.
中国专利
:CN215116419U
,2021-12-10
[4]
一种多层PCB板压合装置
[P].
何建芬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
何建芬
.
中国专利
:CN217884019U
,2022-11-22
[5]
一种多层PCB板压合装置
[P].
郑小红
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郑小红
;
李仁平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李仁平
;
张麟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张麟
;
刘雄
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘雄
;
吕杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吕杰
.
中国专利
:CN214852080U
,2021-11-23
[6]
一种用于PCB板测试的提升接驳装置
[P].
徐晶晶
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐晶晶
;
郝敬国
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郝敬国
.
中国专利
:CN207566793U
,2018-07-03
[7]
一种PCB线路板的压合装置
[P].
张健
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张健
;
张强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张强
.
中国专利
:CN213126653U
,2021-05-04
[8]
一种PCB板压合装置
[P].
刘树菁
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘树菁
;
肖路
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
肖路
.
中国专利
:CN207579288U
,2018-07-06
[9]
PCB板压合装置
[P].
胡荣华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
胡荣华
.
中国专利
:CN114567977A
,2022-05-31
[10]
一种PCB板压合装置
[P].
方映
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
方映
.
中国专利
:CN214852045U
,2021-11-23
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