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一种PCB板生产用压合装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202023144332.7
申请日：
2020-12-24
公开(公告)号：
CN214070256U
公开(公告)日：
2021-08-27
发明(设计)人：
牛玉杰
郝天辉
申请人：
申请人地址：
476200 河南省商丘市柘城县邵园乡
IPC主分类号：
H05K302
IPC分类号：
代理机构：
郑州大通专利商标代理有限公司 41111
代理人：
祁学民
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-08-27 | 授权 | 授权 |
| 2022-06-03 | 专利权质押合同登记的生效、变更及注销 | 专利权质押合同登记的生效 IPC(主分类):H05K 3/02 登记号:Y2022980005778 登记生效日:20220518 出质人:河南海乐电子科技有限公司 质权人:中国银行股份有限公司柘城支行 实用新型名称:一种PCB板生产用压合装置 申请日:20201224 授权公告日:20210827 |