一种基于聚合物中间层的微流控芯片

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720493515.9

申请日：

2017-05-05

公开(公告)号：

CN207012987U

公开(公告)日：

2018-02-16

发明(设计)人：

郭钟宁张文斌周兵高刘莉吴玲海陈玲玉

申请人：

申请人地址：

510062 广东省广州市越秀区东风东路729号大院

IPC主分类号：

B01L300

IPC分类号：

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

张春水;唐京桥

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-04-16	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B01L 3/00 申请日:20170505 授权公告日:20180216 终止日期:20200505
2018-02-16	授权	授权

共 50 条

[1]

膜动聚合物微流控芯片 [P].

杨奇 .

中国专利 :CN202191912U ,2012-04-18

[2]

聚合物材料微流控芯片 [P].

郭培柱 ;

吴大林 ;

苏辰宇 ;

陈辉 ;

王博 ;

朱修锐 ;

王勇斗 .

中国专利 :CN108514898A ,2018-09-11

[3]

聚合物微流控芯片键合装置 [P].

王传洋 .

中国专利 :CN202862594U ,2013-04-10

[4]

减低声音的聚合物中间层 [P].

卢琼恩 .

中国专利 :CN102673054B ,2012-09-19

[5]

具有减少颜色的聚合物中间层 [P].

B·J·坎波 ;

H·D·小布斯 .

中国专利 :CN113165342A ,2021-07-23

[6]

减低声音的聚合物中间层 [P].

卢琼恩 .

中国专利 :CN101137501A ,2008-03-05

[7]

聚合物微流控芯片的制备方法 [P].

叶嘉明 .

中国专利 :CN103285950A ,2013-09-11

[8]

一种聚合物微流控芯片微通道模压成形装置 [P].

陈雪叶 ;

张真 ;

胡增亮 .

中国专利 :CN206527445U ,2017-09-29

[9]

一种聚合物微流控芯片微通道模压成形装置 [P].

谭文胜 ;

于云程 ;

李洪达 ;

徐波 ;

叶峰 .

中国专利 :CN204382641U ,2015-06-10

[10]

一种聚合物微流控芯片微通道模压成形装置 [P].

王锐 ;

王坚 ;

张海娟 ;

薛蕾 .

中国专利 :CN215999162U ,2022-03-11

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