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硅基板中间研磨用组合物及硅基板研磨用组合物套组
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201880006314.9
申请日
:
2018-02-06
公开(公告)号
:
CN110177853A
公开(公告)日
:
2019-08-27
发明(设计)人
:
土屋公亮
浅田真希
百田怜史
申请人
:
申请人地址
:
日本爱知县
IPC主分类号
:
C09K314
IPC分类号
:
H01L21304
B24B3700
代理机构
:
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277
代理人
:
刘新宇;李茂家
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-08-27
公开
公开
2019-09-20
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):C09K 3/14 申请日:20180206
2022-04-08
发明专利申请公布后的驳回
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C09K 3/14 申请公布日:20190827
共 50 条
[1]
硅基板的研磨方法及研磨用组合物套组
[P].
高见信一郎
论文数:
0
引用数:
0
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0
高见信一郎
;
川崎雄介
论文数:
0
引用数:
0
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0
川崎雄介
.
中国专利
:CN108713242A
,2018-10-26
[2]
研磨用组合物和研磨用组合物套组
[P].
土屋公亮
论文数:
0
引用数:
0
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0
土屋公亮
;
丹所久典
论文数:
0
引用数:
0
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0
丹所久典
;
市坪大辉
论文数:
0
引用数:
0
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0
市坪大辉
;
浅田真希
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
浅田真希
.
中国专利
:CN109673157B
,2019-04-23
[3]
研磨用组合物及硅基板的研磨方法
[P].
土屋公亮
论文数:
0
引用数:
0
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0
土屋公亮
;
市坪大辉
论文数:
0
引用数:
0
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0
市坪大辉
;
丹所久典
论文数:
0
引用数:
0
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0
丹所久典
;
须贺裕介
论文数:
0
引用数:
0
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0
须贺裕介
.
中国专利
:CN108699425A
,2018-10-23
[4]
硅基板的研磨方法和研磨用组合物套组
[P].
田畑诚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
福吉米株式会社
福吉米株式会社
田畑诚
.
日本专利
:CN108966673B
,2024-02-27
[5]
硅基板的研磨方法和研磨用组合物套组
[P].
田畑诚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
田畑诚
.
中国专利
:CN108966673A
,2018-12-07
[6]
研磨用组合物
[P].
山崎智基
论文数:
0
引用数:
0
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0
山崎智基
;
牧野弘
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
牧野弘
.
中国专利
:CN111512419A
,2020-08-07
[7]
研磨用组合物
[P].
山崎智基
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
霓达杜邦股份有限公司
霓达杜邦股份有限公司
山崎智基
;
牧野弘
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
霓达杜邦股份有限公司
霓达杜邦股份有限公司
牧野弘
.
日本专利
:CN111512419B
,2024-05-28
[8]
研磨用组合物
[P].
土屋公亮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
土屋公亮
;
浅田真希
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
浅田真希
.
中国专利
:CN109996853A
,2019-07-09
[9]
研磨用组合物
[P].
土屋公亮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
福吉米株式会社
福吉米株式会社
土屋公亮
;
浅田真希
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
福吉米株式会社
福吉米株式会社
浅田真希
.
日本专利
:CN119432323A
,2025-02-14
[10]
基板的研磨方法及研磨用组合物套组
[P].
田畑诚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
田畑诚
.
中国专利
:CN110914958A
,2020-03-24
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