硅基板中间研磨用组合物及硅基板研磨用组合物套组

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201880006314.9
申请日
2018-02-06
公开(公告)号
CN110177853A
公开(公告)日
2019-08-27
发明(设计)人
土屋公亮 浅田真希 百田怜史
申请人
申请人地址
日本爱知县
IPC主分类号
C09K314
IPC分类号
H01L21304 B24B3700
代理机构
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277
代理人
刘新宇;李茂家
法律状态
公开
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
硅基板的研磨方法及研磨用组合物套组 [P]. 
高见信一郎 ;
川崎雄介 .
中国专利 :CN108713242A ,2018-10-26
[2]
研磨用组合物和研磨用组合物套组 [P]. 
土屋公亮 ;
丹所久典 ;
市坪大辉 ;
浅田真希 .
中国专利 :CN109673157B ,2019-04-23
[3]
研磨用组合物及硅基板的研磨方法 [P]. 
土屋公亮 ;
市坪大辉 ;
丹所久典 ;
须贺裕介 .
中国专利 :CN108699425A ,2018-10-23
[4]
硅基板的研磨方法和研磨用组合物套组 [P]. 
田畑诚 .
日本专利 :CN108966673B ,2024-02-27
[5]
硅基板的研磨方法和研磨用组合物套组 [P]. 
田畑诚 .
中国专利 :CN108966673A ,2018-12-07
[6]
研磨用组合物 [P]. 
山崎智基 ;
牧野弘 .
中国专利 :CN111512419A ,2020-08-07
[7]
研磨用组合物 [P]. 
山崎智基 ;
牧野弘 .
日本专利 :CN111512419B ,2024-05-28
[8]
研磨用组合物 [P]. 
土屋公亮 ;
浅田真希 .
中国专利 :CN109996853A ,2019-07-09
[9]
研磨用组合物 [P]. 
土屋公亮 ;
浅田真希 .
日本专利 :CN119432323A ,2025-02-14
[10]
基板的研磨方法及研磨用组合物套组 [P]. 
田畑诚 .
中国专利 :CN110914958A ,2020-03-24