研磨用组合物及硅基板的研磨方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201680079331.6

申请日：

2016-12-16

公开(公告)号：

CN108699425A

公开(公告)日：

2018-10-23

发明(设计)人：

土屋公亮市坪大辉丹所久典须贺裕介

申请人：

申请人地址：

日本爱知县

IPC主分类号：

C09K314

IPC分类号：

B24B3700 C09G102 H01L21304

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;李茂家

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-10-23	公开	公开
2018-11-16	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C09K 3/14 申请日:20161216

共 50 条

[1]

硅基板中间研磨用组合物及硅基板研磨用组合物套组 [P].

土屋公亮 ;

浅田真希 ;

百田怜史 .

中国专利 :CN110177853A ,2019-08-27

[2]

硅基板的研磨方法及研磨用组合物套组 [P].

高见信一郎 ;

川崎雄介 .

中国专利 :CN108713242A ,2018-10-26

[3]

研磨用组合物及硅晶片的研磨方法 [P].

杉田规章 .

中国专利 :CN114846110A ,2022-08-02

[4]

研磨用组合物及硅晶片的研磨方法 [P].

杉田规章 .

日本专利 :CN114846110B ,2024-05-28

[5]

研磨用组合物、研磨用组合物的制造方法，以及研磨用组合物原液的制造方法 [P].

土屋公亮 ;

浅田真希 .

中国专利 :CN109943236A ,2019-06-28

[6]

研磨用组合物、研磨用组合物的制造方法，以及研磨用组合物原液的制造方法 [P].

土屋公亮 ;

浅田真希 .

中国专利 :CN104736658A ,2015-06-24

[7]

基板的研磨方法及研磨用组合物套组 [P].

田畑诚 .

中国专利 :CN110914958A ,2020-03-24

[8]

研磨方法、研磨用组合物以及研磨用组合物套装 [P].

清水干和 .

中国专利 :CN1939663A ,2007-04-04

[9]

研磨用组合物 [P].

山崎智基 ;

牧野弘 .

日本专利 :CN111512419B ,2024-05-28

[10]

研磨用组合物 [P].

古本有加里 ;

市坪大辉 .

日本专利 :CN119654704A ,2025-03-18

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