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水平步进式溅镀设备
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201020123674.8
申请日
:
2010-03-05
公开(公告)号
:
CN201648508U
公开(公告)日
:
2010-11-24
发明(设计)人
:
黄一原
李福元
陈绍伟
卢木森
申请人
:
申请人地址
:
中国台湾台中市
IPC主分类号
:
C23C1434
IPC分类号
:
C23C1456
代理机构
:
北京泰吉知识产权代理有限公司 11355
代理人
:
张雅军
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2010-11-24
授权
授权
2020-03-10
专利权的终止
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C23C 14/34 申请日:20100305 授权公告日:20101124 终止日期:20190305
共 50 条
[1]
连续式溅镀设备
[P].
张庆州
论文数:
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0
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0
张庆州
.
中国专利
:CN103147048A
,2013-06-12
[2]
连续式溅镀设备
[P].
吴清沂
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吴清沂
;
吴政道
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吴政道
;
简谷卫
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简谷卫
;
黄有为
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黄有为
;
黄圣涵
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黄圣涵
;
辜建烨
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辜建烨
;
沈俊宏
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沈俊宏
.
中国专利
:CN202717840U
,2013-02-06
[3]
溅镀设备及溅镀方法
[P].
许民庆
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许民庆
;
储培鸣
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储培鸣
.
中国专利
:CN104109835A
,2014-10-22
[4]
溅镀标靶部件、溅镀设备及溅镀方法
[P].
鍾承芳
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鍾承芳
;
郑文正
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郑文正
;
杨博文
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杨博文
;
何明杰
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何明杰
;
吕彦姿
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吕彦姿
;
邓承翊
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邓承翊
.
中国专利
:CN113265632A
,2021-08-17
[5]
一种溅镀方法及溅镀设备
[P].
范继良
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范继良
;
杨明生
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杨明生
;
谢金桥
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谢金桥
;
刘涛
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刘涛
;
王勇
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王勇
.
中国专利
:CN100582293C
,2008-09-10
[6]
溅镀设备及使用所述溅镀设备的溅镀方法
[P].
李大龙
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李大龙
;
朴俊雨
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朴俊雨
;
姜京锡
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姜京锡
.
中国专利
:CN115029673A
,2022-09-09
[7]
溅镀设备
[P].
王仲培
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王仲培
.
中国专利
:CN102433538A
,2012-05-02
[8]
一种溅镀托盘和溅镀设备
[P].
陈广平
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机构:
怡洋半导体(深圳)有限公司
怡洋半导体(深圳)有限公司
陈广平
;
徐彬
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机构:
怡洋半导体(深圳)有限公司
怡洋半导体(深圳)有限公司
徐彬
;
欧义星
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机构:
怡洋半导体(深圳)有限公司
怡洋半导体(深圳)有限公司
欧义星
.
中国专利
:CN222834383U
,2025-05-06
[9]
一种水平往复式溅镀设备
[P].
吴允中
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吴允中
;
高为彪
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高为彪
.
中国专利
:CN205024315U
,2016-02-10
[10]
连续式蒸镀溅镀机
[P].
林政乾
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林政乾
;
戴明光
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戴明光
;
马伟平
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马伟平
.
中国专利
:CN2602034Y
,2004-02-04
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