一种半导体设备石墨连接装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202022863417.4

申请日：

2020-12-03

公开(公告)号：

CN213753108U

公开(公告)日：

2021-07-20

发明(设计)人：

谢斐徐永兵于亚飞刘岩岩

申请人：

申请人地址：

215300 江苏省苏州市昆山市周市镇盛帆路277号

IPC主分类号：

H01R1109

IPC分类号：

H01R1303 H01R1101 H01R1373

代理机构：

苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙) 32312

代理人：

李忠洋

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-07-20	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体设备用连接管 [P].

何强 .

中国专利 :CN216666754U ,2022-06-03

[2]

一种半导体设备功率匹配器的连接装置 [P].

贾成 ;

张贵财 ;

吴数林 .

中国专利 :CN218070217U ,2022-12-16

[3]

管路连接装置及半导体设备 [P].

曾沛钦 ;

王祥 .

中国专利 :CN121048043A ,2025-12-02

[4]

一种半导体设备移动支撑装置 [P].

金松鹤 .

中国专利 :CN213629571U ,2021-07-06

[5]

一种半导体工艺装置及半导体设备 [P].

段子豪 .

中国专利 :CN223023209U ,2025-06-24

[6]

一种半导体基材承托装置及半导体设备 [P].

刘国强 ;

赵天翔 .

中国专利 :CN222106670U ,2024-12-03

[7]

一种半导体设备的器件清洗装置 [P].

徐宏进 .

中国专利 :CN210546647U ,2020-05-19

[8]

一种半导体设备用进气装置及半导体设备 [P].

翟硕彦 .

中国专利 :CN223318181U ,2025-09-09

[9]

一种半导体器件及半导体设备 [P].

孙驰 .

中国专利 :CN222071950U ,2024-11-26

[10]

一种半导体机台及半导体设备 [P].

崔立加 ;

王旭东 .

中国专利 :CN221747164U ,2024-09-20

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