一种半导体设备移动支撑装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202022268935.1

申请日：

2020-10-13

公开(公告)号：

CN213629571U

公开(公告)日：

2021-07-06

发明(设计)人：

金松鹤

申请人：

申请人地址：

300203 天津市津南区长青科工贸园区上海街18号B区6052

IPC主分类号：

F16M1104

IPC分类号：

F16M1122 F16M1142 F16F15067

代理机构：

北京久维律师事务所 11582

代理人：

邢江峰

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-07-06	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体设备移动支撑装置 [P].

张德培 .

中国专利 :CN208007837U ,2018-10-26

[2]

半导体设备移动支撑装置 [P].

王迪杏 ;

蒋伟 ;

王宁 ;

张阳 ;

秦文兵 ;

王金裕 ;

苗全 ;

盛路阳 ;

王伟 ;

顾育琪 .

中国专利 :CN211118303U ,2020-07-28

[3]

一种半导体设备移动支撑装置 [P].

徐宏进 .

中国专利 :CN211198458U ,2020-08-07

[4]

一种半导体设备移动支撑装置 [P].

刘山林 .

中国专利 :CN210879616U ,2020-06-30

[5]

用于半导体设备的支撑装置及半导体设备 [P].

王礼 .

中国专利 :CN113161282A ,2021-07-23

[6]

用于半导体设备的支撑装置及半导体设备 [P].

王礼 .

中国专利 :CN113161282B ,2024-04-12

[7]

一种半导体光学检测设备支撑装置 [P].

王建安 ;

徐兆存 .

中国专利 :CN221548202U ,2024-08-16

[8]

一种半导体芯片支撑装置 [P].

陈全磊 ;

姜明 .

中国专利 :CN221176198U ,2024-06-18

[9]

一种晶圆支撑装置及半导体设备 [P].

韩高锋 ;

戴建波 .

中国专利 :CN115424975A ,2022-12-02

[10]

支撑装置、半导体腔室及半导体工艺设备 [P].

郑金果 ;

陈石 ;

郭浩 .

中国专利 :CN222619734U ,2025-03-14

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