用于半导体设备的支撑装置及半导体设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110435714.5

申请日：

2021-04-22

公开(公告)号：

CN113161282A

公开(公告)日：

2021-07-23

发明(设计)人：

王礼

申请人：

申请人地址：

100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号

IPC主分类号：

H01L21687

IPC分类号：

H01L2167

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

彭瑞欣;王婷

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-07-23	公开	公开
2021-08-10	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/687 申请日:20210422

共 50 条

[1]

用于半导体设备的支撑装置及半导体设备 [P].

王礼 .

中国专利 :CN113161282B ,2024-04-12

[2]

用于半导体腔室的支撑装置及半导体设备 [P].

刘学滨 .

中国专利 :CN112820688A ,2021-05-18

[3]

半导体承载装置及半导体设备 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN112530854A ,2021-03-19

[4]

半导体设备的点火装置及半导体设备 [P].

吴艳华 ;

孙妍 ;

刘科学 ;

李元志 ;

周文飞 ;

姚晶 .

中国专利 :CN113566234B ,2021-10-29

[5]

半导体工艺及半导体设备 [P].

陈俊志 ;

钟嘉麒 ;

杨文豪 ;

黄镖浚 ;

林宏铭 .

中国专利 :CN110568733A ,2019-12-13

[6]

半导体装置及半导体设备 [P].

连于仁 ;

余振华 ;

谢政杰 ;

余国宠 ;

郭鸿毅 ;

沈科翰 .

中国专利 :CN223552532U ,2025-11-14

[7]

支撑装置、半导体腔室及半导体工艺设备 [P].

郑金果 ;

陈石 ;

郭浩 .

中国专利 :CN222619734U ,2025-03-14

[8]

半导体设备移动支撑装置 [P].

张德培 .

中国专利 :CN208007837U ,2018-10-26

[9]

半导体设备移动支撑装置 [P].

王迪杏 ;

蒋伟 ;

王宁 ;

张阳 ;

秦文兵 ;

王金裕 ;

苗全 ;

盛路阳 ;

王伟 ;

顾育琪 .

中国专利 :CN211118303U ,2020-07-28

[10]

半导体设备的工艺腔室、半导体设备及半导体工艺方法 [P].

赵雷超 ;

高天 ;

沈宇鑫 ;

赵联波 ;

郑波 .

中国专利 :CN115125519A ,2022-09-30

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