半导体装置及半导体设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422647981.0

申请日：

2024-10-31

公开(公告)号：

CN223552532U

公开(公告)日：

2025-11-14

发明(设计)人：

连于仁余振华谢政杰余国宠郭鸿毅沈科翰

申请人：

台湾积体电路制造股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹市

IPC主分类号：

H01L23/473

IPC分类号：

H01L23/48 H01L23/522

代理机构：

隆天知识产权代理有限公司 72003

代理人：

李南山

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-14	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体承载装置及半导体设备 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN112530854A ,2021-03-19

[2]

半导体装置和包括该半导体装置的半导体设备 [P].

金元住 ;

车大吉 ;

李太熙 ;

朴允童 .

中国专利 :CN101521228A ,2009-09-02

[3]

半导体工艺及半导体设备 [P].

陈俊志 ;

钟嘉麒 ;

杨文豪 ;

黄镖浚 ;

林宏铭 .

中国专利 :CN110568733A ,2019-12-13

[4]

半导体装置、半导体封装、半导体模块及半导体电路装置 [P].

佐藤宪一郎 .

日本专利 :CN110323273B ,2025-02-25

[5]

半导体装置、半导体封装、半导体模块及半导体电路装置 [P].

佐藤宪一郎 .

中国专利 :CN110323273A ,2019-10-11

[6]

半导体密封装置及半导体设备 [P].

周敏玲 ;

谢婉扬 ;

闫晓晖 ;

张强强 .

中国专利 :CN223648526U ,2025-12-09

[7]

半导体装置及半导体结构 [P].

韦维克 ;

陈柏安 .

中国专利 :CN110010680B ,2019-07-12

[8]

半导体装置及半导体模块 [P].

桑原芳光 .

中国专利 :CN105914152B ,2016-08-31

[9]

半导体电路及半导体装置 [P].

吉野学 .

中国专利 :CN109314081B ,2019-02-05

[10]

半导体结构及半导体装置 [P].

金书正 ;

高铭远 ;

张钧凯 ;

牛振仪 ;

彭馨莹 ;

林其锋 ;

苏鸿文 .

中国专利 :CN218333793U ,2023-01-17

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