连体电极的电阻焊焊头及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510121259.2

申请日：

2005-12-23

公开(公告)号：

CN100360270C

公开(公告)日：

2006-06-28

发明(设计)人：

杨仕桐

申请人：

申请人地址：

510385广东省广州市芳村区东沙经济区荷景南路43号广州微点焊设备有限公司

IPC主分类号：

B23K3504

IPC分类号：

B23K3540 B23K1130 B23K1111

代理机构：

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法律状态：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-01-09	授权	授权
2008-12-03	专利实施许可合同的备案	专利实施许可合同的备案合同备案号:2008440000096 让与人:杨仕桐受让人:广州微点焊设备有限公司发明名称:连体电极的电阻焊焊头及其制备方法申请日:20051223 授权公告日:20080109 许可种类:普通许可备案日期:2008.5.23 合同履行期限:2008.3.18至2013.3.18合同变更
2012-09-12	专利权的无效宣告	专利权全部无效号牌文件类型代码:1609 号牌文件序号:101324921644 IPC(主分类):B23K 35/04 专利号:ZL2005101212592 授权公告日:20080109 无效宣告决定日:20090301 无效宣告决定号:12854
2006-08-23	实质审查的生效	实质审查的生效
2006-06-28	公开	公开

共 50 条

[41]

正温度系数热敏电阻制备方法及该热敏电阻 [P].

隋介衡 .

中国专利 :CN118507185A ,2024-08-16

[42]

一种SnPb焊柱的制备装置及方法 [P].

黄颖卓 ;

林鹏荣 ;

练滨浩 ;

姚全斌 .

中国专利 :CN102962676B ,2013-03-13

[43]

具有复合电极结构的介电薄膜及其制备方法 [P].

蒋书文 ;

李言荣 .

中国专利 :CN101364657A ,2009-02-11

[44]

一种直焊无焊渣的聚酯漆包线漆及其制备方法 [P].

张勇进 ;

方小辉 ;

章小虎 ;

刘琛 ;

胡强 .

中国专利 :CN103725186A ,2014-04-16

[45]

表皮电极及其软硬结合方法 [P].

杨泽宇 ;

鲁南姝 ;

郭仪 .

中国专利 :CN108966479A ,2018-12-07

[46]

表皮电极及其软硬结合方法 [P].

杨泽宇 ;

鲁南姝 ;

郭仪 .

中国专利 :CN108966479B ,2024-10-22

[47]

一种合金贴片电阻器的制备方法及合金贴片电阻器 [P].

刘玉堂 ;

陈亮 ;

葛家辉 ;

张锐 ;

张小明 ;

范荣 ;

吴国臣 ;

黄贺军 .

中国专利 :CN120015450A ,2025-05-16

[48]

直焊无焊渣聚氨酯漆包线漆的制备方法 [P].

周一波 .

中国专利 :CN102268217A ,2011-12-07

[49]

一种用于电子元器件的真空溅射银合金电极及其制备方法 [P].

邱显发 ;

吴燕青 .

中国专利 :CN120738613A ,2025-10-03

[50]

一种铜端电极浆料及其制备方法与应用 [P].

尚小东 ;

黄旭业 ;

宋永生 ;

张尹 ;

罗文忠 ;

吴海斌 ;

王文姬 ;

林立康 ;

黄宇庆 ;

叶自艺 .

中国专利 :CN116844755B ,2024-12-27

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