封装结构和摄像头模组

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201820342843.3

申请日：

2018-03-13

公开(公告)号：

CN207947264U

公开(公告)日：

2018-10-09

发明(设计)人：

陈功许杨柳金元斌

申请人：

申请人地址：

215300 江苏省苏州市昆山高新技术产业开发区台虹路3号

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L23488 H01L2156 H01L2160

代理机构：

上海波拓知识产权代理有限公司 31264

代理人：

边晓红

法律状态：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-03-30	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 23/31 变更事项:专利权人变更前:昆山丘钛微电子科技有限公司变更后:昆山丘钛微电子科技股份有限公司变更事项:地址变更前:215300 江苏省苏州市昆山高新技术产业开发区台虹路3号变更后:215300 江苏省苏州市昆山高新技术产业开发区台虹路3号
2018-10-09	授权	授权

共 50 条

[1]

封装结构、封装方法和摄像头模组 [P].

陈功 ;

许杨柳 ;

金元斌 .

中国专利 :CN108336038B ,2024-03-22

[2]

封装结构、封装方法和摄像头模组 [P].

陈功 ;

许杨柳 ;

金元斌 .

中国专利 :CN108336038A ,2018-07-27

[3]

封装结构和摄像头模组 [P].

吴赛光 ;

康喜贵 .

中国专利 :CN208507676U ,2019-02-15

[4]

摄像头模组封装底座及摄像头模组 [P].

王清静 .

中国专利 :CN207517688U ,2018-06-19

[5]

封装结构和摄像头模组 [P].

吴赛光 ;

康喜贵 .

中国专利 :CN108649045B ,2024-04-09

[6]

封装结构和摄像头模组 [P].

吴赛光 ;

康喜贵 .

中国专利 :CN108649045A ,2018-10-12

[7]

摄像头模组封装底座及摄像头模组 [P].

王清静 .

中国专利 :CN107799544A ,2018-03-13

[8]

芯片封装结构、摄像头模组和电子设备 [P].

陈楠 ;

陈孝培 .

中国专利 :CN210120600U ,2020-02-28

[9]

COB芯片摄像头模组的封装方法和摄像头模组 [P].

陈明 ;

何引刚 ;

米秀娟 .

中国专利 :CN105470270A ,2016-04-06

[10]

摄像头隐私盖结构和摄像头模组 [P].

陈涛 ;

洪江 .

中国专利 :CN215934950U ,2022-03-01

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