半导体装置及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510828056.0

申请日：

2015-11-24

公开(公告)号：

CN105655399A

公开(公告)日：

2016-06-08

发明(设计)人：

不公告发明人

申请人：

申请人地址：

266000 山东省青岛市市北区山东路109号璟台3号楼3102

IPC主分类号：

H01L2978

IPC分类号：

H01L21336

代理机构：

青岛申达知识产权代理有限公司 37243

代理人：

蒋遥明

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-06-08	公开	公开
2019-06-11	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 29/78 申请公布日:20160608

共 50 条

[1]

半导体装置及其制作方法 [P].

岩本邦彦 ;

小川有人 ;

上牟田雄一 .

中国专利 :CN101320734A ,2008-12-10

[2]

半导体装置及其制作方法 [P].

大卫·J·鲍德温 ;

加里·尤金·道姆 ;

西蒙·约翰·莫洛伊 ;

阿比迪尔·拉赫曼 .

中国专利 :CN106952905B ,2017-07-14

[3]

半导体装置及其制作方法 [P].

金海光 ;

江法伸 ;

林杏莲 ;

吴启明 .

中国专利 :CN112687791B ,2025-05-13

[4]

半导体装置及其制作方法 [P].

童宇诚 ;

张钦福 .

中国专利 :CN115036316B ,2025-04-18

[5]

半导体装置及其制作方法 [P].

吴彦良 ;

张仲甫 ;

洪裕祥 ;

沈文骏 ;

傅思逸 ;

吕曼绫 ;

刘家荣 ;

陈意维 .

中国专利 :CN105261645B ,2016-01-20

[6]

半导体装置及其制作方法 [P].

张庆弘 ;

丘世仰 .

中国专利 :CN110993569A ,2020-04-10

[7]

半导体装置及其制作方法 [P].

摩尔·沙哈吉·B ;

李承翰 ;

张世杰 ;

林诗雅 ;

蔡仲恩 ;

刘致为 .

中国专利 :CN114530484A ,2022-05-24

[8]

半导体装置及其制作方法 [P].

廖廷丰 .

中国专利 :CN117693201A ,2024-03-12

[9]

半导体装置及其制作方法 [P].

龚达渊 ;

柳瑞兴 ;

朱振梁 ;

姚智文 ;

雷明达 .

中国专利 :CN110534571B ,2019-12-03

[10]

半导体装置及其制作方法 [P].

张嘉骅 ;

李健逢 ;

颜湘婕 .

中国专利 :CN115036366A ,2022-09-09

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