一种电子元器件焊接治具

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201721076651.4

申请日：

2017-08-26

公开(公告)号：

CN207077141U

公开(公告)日：

2018-03-09

发明(设计)人：

孔凡伟朱坤恒王福龙

申请人：

申请人地址：

273100 山东省济宁市曲阜市春秋东路166号

IPC主分类号：

B23K3704

IPC分类号：

代理机构：

济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙) 37254

代理人：

徐国印

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-03-09	授权	授权
2018-11-23	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):B23K 37/04 变更事项:专利权人变更前:山东晶导微电子有限公司变更后:山东晶导微电子股份有限公司变更事项:地址变更前:273100 山东省济宁市曲阜市春秋东路166号变更后:273100 山东省济宁市曲阜市春秋东路166号

共 50 条

[1]

一种电子元器件注塑工装治具 [P].

邢文城 .

中国专利 :CN209273868U ,2019-08-20

[2]

电子元器件定位治具 [P].

康志强 .

中国专利 :CN201361832Y ,2009-12-16

[3]

一种电子元器件焊接装置 [P].

朱坤恒 ;

孔凡伟 ;

段花山 .

中国专利 :CN206961794U ,2018-02-02

[4]

一种电子元器件定位治具 [P].

向非 .

中国专利 :CN221455026U ,2024-08-02

[5]

一种电子元器件电镀治具 [P].

董瑞 .

中国专利 :CN213061068U ,2021-04-27

[6]

一种电子元器件定位治具 [P].

周林 .

中国专利 :CN213136492U ,2021-05-07

[7]

一种电子元器件装配治具 [P].

陈志列 ;

赵南平 .

中国专利 :CN201846535U ,2011-05-25

[8]

一种电子元器件装配治具 [P].

宋静 ;

谭盛宗 .

中国专利 :CN220561394U ,2024-03-08

[9]

一种电子元器件注塑工装治具 [P].

李明春 .

中国专利 :CN207224436U ,2018-04-13

[10]

一种电子元器件点胶治具 [P].

汤荣林 .

中国专利 :CN218190727U ,2023-01-03

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