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一种电子元器件装配治具
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201020297521.5
申请日：
2010-08-19
公开(公告)号：
CN201846535U
公开(公告)日：
2011-05-25
发明(设计)人：
陈志列
赵南平
申请人：
申请人地址：
518057 广东省深圳市南山区高新中四道31号研祥科技大厦
IPC主分类号：
H05K334
IPC分类号：
代理机构：
深圳中一专利商标事务所 44237
代理人：
张全文
法律状态：
专利权的终止
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-09-11 | 专利权的终止 | 专利权有效期届满 IPC(主分类):H05K 3/34 申请日:20100819 授权公告日:20110525 |
| 2011-05-25 | 授权 | 授权 |