集成电路器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710864541.2

申请日：

2017-09-22

公开(公告)号：

CN107871739A

公开(公告)日：

2018-04-03

发明(设计)人：

金昶和崔庆寅全辉璨权劝宅

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L27088

IPC分类号：

H01L218234

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

张波

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-04-03	公开	公开
2019-10-08	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/088 申请日:20170922

共 50 条

[41]

集成电路器件 [P].

南瑞祐 ;

申宪宗 ;

朴葰颖 ;

李上羲 .

韩国专利 :CN119730368A ,2025-03-28

[42]

集成电路器件 [P].

陈思莹 ;

廖俞闵 .

中国专利 :CN221041135U ,2024-05-28

[43]

集成电路器件 [P].

金润洙 ;

柳承旻 ;

禹昌秀 ;

丁炯硕 ;

曹圭镐 ;

曹仑廷 .

韩国专利 :CN110931468B ,2024-05-07

[44]

集成电路器件 [P].

徐东燦 ;

金茶惠 .

中国专利 :CN112018108A ,2020-12-01

[45]

集成电路器件 [P].

T·贝德卡尔拉茨 ;

L·德孔蒂 ;

P·加利 .

中国专利 :CN210123732U ,2020-03-03

[46]

集成电路器件 [P].

申洪湜 ;

朴兴植 ;

李道行 ;

李仁根 ;

蔡承澔 ;

崔夏荣 .

韩国专利 :CN110880503B ,2024-03-08

[47]

集成电路器件 [P].

姜明吉 ;

朴范琎 ;

裵金钟 ;

金洞院 ;

梁正吉 .

韩国专利 :CN110890363B ,2024-02-23

[48]

集成电路器件 [P].

尹壮根 ;

李载德 .

中国专利 :CN111627915A ,2020-09-04

[49]

集成电路器件 [P].

李斗铉 ;

申宪宗 ;

朴葰颖 ;

张在兰 .

韩国专利 :CN118693153A ,2024-09-24

[50]

集成电路器件 [P].

崔允荣 ;

朴相在 ;

李东均 .

中国专利 :CN113497039A ,2021-10-12

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