金属层的刻蚀方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910050989.6

申请日：

2009-05-08

公开(公告)号：

CN101882596A

公开(公告)日：

2010-11-10

发明(设计)人：

梅娜王重阳

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江路18号

IPC主分类号：

H01L21768

IPC分类号：

C23F114 C23F116

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

刘诚午;李丽

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-06-06	授权	授权
2010-12-22	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101026282058 IPC(主分类):H01L 21/768 专利申请号:2009100509896 申请日:20090508
2021-04-23	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/768 申请日:20090508 授权公告日:20120606 终止日期:20200508
2010-11-10	公开	公开

共 50 条

[1]

Al基金属层的刻蚀方法 [P].

布鲁诺·斯普勒 ;

威林德尔·格雷沃 ;

成田雅喜 ;

杨智华(音译) .

中国专利 :CN1221809A ,1999-07-07

[2]

层间介质层的刻蚀方法 [P].

戴鸿冉 .

中国专利 :CN110071110A ,2019-07-30

[3]

厚金属层的刻蚀方法 [P].

喻彪 .

中国专利 :CN117894751A ,2024-04-16

[4]

阻挡介质层的刻蚀方法 [P].

昂开渠 ;

曾林华 ;

任昱 ;

吕煜坤 ;

朱骏 ;

张旭升 .

中国专利 :CN105914145B ,2016-08-31

[5]

顶层金属层沟槽的刻蚀方法 [P].

张城龙 ;

胡敏达 ;

张海洋 .

中国专利 :CN103515222A ,2014-01-15

[6]

刻蚀金属间介质层的方法 [P].

王新鹏 ;

黄怡 .

中国专利 :CN101876074A ,2010-11-03

[7]

薄膜金属层的刻蚀方法及薄膜金属层的刻蚀结构 [P].

唐晓赫 ;

李仕俊 ;

常青松 ;

姜永娜 ;

袁彪 ;

刘晓红 ;

杨阳阳 ;

屈建洋 ;

韩宏远 ;

刘文涛 ;

董占红 ;

席红英 ;

侯小鹏 ;

梁楚楚 ;

安丽丽 .

中国专利 :CN112614808A ,2021-04-06

[8]

金属栅层/高K栅介质层的叠层结构的刻蚀方法 [P].

李永亮 ;

徐秋霞 .

中国专利 :CN102386076B ,2012-03-21

[9]

背面金属层的刻蚀方法 [P].

任婷婷 ;

姚道州 ;

杨鑫 ;

杜保田 ;

惠科石 ;

王玉新 .

中国专利 :CN120015624A ,2025-05-16

[10]

相变材料层的刻蚀方法 [P].

王志远 ;

邱宗钰 ;

陈庆鸿 .

中国专利 :CN118901298A ,2024-11-05

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