半导体器件及其形成方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201210379979.9
申请日
2012-09-29
公开(公告)号
CN103715134B
公开(公告)日
2014-04-09
发明(设计)人
三重野文健
申请人
申请人地址
201203 上海市浦东新区张江路18号
IPC主分类号
H01L21768
IPC分类号
H01L21336 H01L2978
代理机构
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人
骆苏华
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体器件及其形成方法 [P]. 
三重野文健 .
中国专利 :CN104217992A ,2014-12-17
[2]
半导体器件及其形成方法 [P]. 
卜伟海 ;
康劲 .
中国专利 :CN104681403A ,2015-06-03
[3]
半导体器件及其形成方法 [P]. 
冯军宏 .
中国专利 :CN109786359A ,2019-05-21
[4]
半导体器件及其形成方法 [P]. 
周飞 .
中国专利 :CN110729341B ,2024-01-26
[5]
半导体器件及其形成方法 [P]. 
张城龙 ;
何其暘 ;
张海洋 .
中国专利 :CN106558608B ,2017-04-05
[6]
半导体器件及其形成方法 [P]. 
周飞 .
中国专利 :CN110729341A ,2020-01-24
[7]
半导体器件及其形成方法 [P]. 
张焕云 ;
吴健 .
中国专利 :CN110970299B ,2024-01-26
[8]
半导体器件及其形成方法 [P]. 
周飞 .
中国专利 :CN110858565B ,2020-03-03
[9]
半导体器件及其形成方法 [P]. 
纪世良 ;
朱永吉 .
中国专利 :CN111081547A ,2020-04-28
[10]
半导体器件及其形成方法 [P]. 
周飞 .
中国专利 :CN110648970B ,2020-01-03