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半导体器件及其形成方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201210379979.9
申请日
:
2012-09-29
公开(公告)号
:
CN103715134B
公开(公告)日
:
2014-04-09
发明(设计)人
:
三重野文健
申请人
:
申请人地址
:
201203 上海市浦东新区张江路18号
IPC主分类号
:
H01L21768
IPC分类号
:
H01L21336
H01L2978
代理机构
:
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人
:
骆苏华
法律状态
:
授权
国省代码
:
引用
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2016-05-25
授权
授权
2014-04-09
公开
公开
2014-05-07
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101582050832 IPC(主分类):H01L 21/768 专利申请号:2012103799799 申请日:20120929
共 50 条
[1]
半导体器件及其形成方法
[P].
三重野文健
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
三重野文健
.
中国专利
:CN104217992A
,2014-12-17
[2]
半导体器件及其形成方法
[P].
卜伟海
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
卜伟海
;
康劲
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
康劲
.
中国专利
:CN104681403A
,2015-06-03
[3]
半导体器件及其形成方法
[P].
冯军宏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
冯军宏
.
中国专利
:CN109786359A
,2019-05-21
[4]
半导体器件及其形成方法
[P].
周飞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
周飞
.
中国专利
:CN110729341B
,2024-01-26
[5]
半导体器件及其形成方法
[P].
张城龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张城龙
;
何其暘
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
何其暘
;
张海洋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张海洋
.
中国专利
:CN106558608B
,2017-04-05
[6]
半导体器件及其形成方法
[P].
周飞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周飞
.
中国专利
:CN110729341A
,2020-01-24
[7]
半导体器件及其形成方法
[P].
张焕云
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
张焕云
;
吴健
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
吴健
.
中国专利
:CN110970299B
,2024-01-26
[8]
半导体器件及其形成方法
[P].
周飞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周飞
.
中国专利
:CN110858565B
,2020-03-03
[9]
半导体器件及其形成方法
[P].
纪世良
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
纪世良
;
朱永吉
论文数:
0
引用数:
0
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0
朱永吉
.
中国专利
:CN111081547A
,2020-04-28
[10]
半导体器件及其形成方法
[P].
周飞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周飞
.
中国专利
:CN110648970B
,2020-01-03
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