一种新型的芯片拆卸工具

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110291697.9

申请日：

2011-09-30

公开(公告)号：

CN102363231A

公开(公告)日：

2012-02-29

发明(设计)人：

徐子旸

申请人：

申请人地址：

215500 江苏省苏州市常熟市东门大街2号

IPC主分类号：

B23K303

IPC分类号：

B23K1018

代理机构：

苏州广正知识产权代理有限公司 32234

代理人：

张利强

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-12-04	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101678460441 IPC(主分类):B23K 3/03 专利申请号:2011102916979 申请公布日:20120229
2012-04-11	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101222311076 IPC(主分类):B23K 3/03 专利申请号:2011102916979 申请日:20110930
2012-02-29	公开	公开

共 50 条

[1]

一种芯片拆卸工具 [P].

徐子旸 .

中国专利 :CN102430830A ,2012-05-02

[2]

一种芯片拆卸工具 [P].

曹建新 ;

梁祺杰 ;

赵文杰 ;

武新宇 ;

陈柔娟 ;

曾丽坤 ;

陶俊宇 ;

魏彩丽 .

中国专利 :CN118905994A ,2024-11-08

[3]

一种芯片拆卸工具 [P].

曹建新 ;

梁祺杰 ;

赵文杰 ;

武新宇 ;

陈柔娟 ;

曾丽坤 ;

陶俊宇 ;

魏彩丽 .

中国专利 :CN222791894U ,2025-04-25

[4]

一种高效DIP封装芯片拆卸工具 [P].

罗开君 .

中国专利 :CN203292649U ,2013-11-20

[5]

芯片拆卸工具 [P].

李军伟 ;

刘隆盛 .

中国专利 :CN307105589S ,2022-02-11

[6]

一种RFID芯片拆卸工具 [P].

周清云 ;

臧伟刚 ;

陈梅青 .

中国专利 :CN216830648U ,2022-06-28

[7]

一种封装芯片拆卸工具 [P].

刘瑛 ;

罗鸿耀 ;

吴京都 .

中国专利 :CN221454595U ,2024-08-02

[8]

一种新型拆卸工具 [P].

兰铁坤 .

中国专利 :CN201669657U ,2010-12-15

[9]

一种新型拆卸工具 [P].

陈希林 .

中国专利 :CN202292633U ,2012-07-04

[10]

一种新型拆卸工具 [P].

韩龙波 .

中国专利 :CN213970957U ,2021-08-17

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