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一种封装芯片拆卸工具
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202323242529.8
申请日：
2023-11-29
公开(公告)号：
CN221454595U
公开(公告)日：
2024-08-02
发明(设计)人：
刘瑛
罗鸿耀
吴京都
申请人：
东莞市三创智能卡技术有限公司
申请人地址：
523000 广东省东莞市长安镇上沙社区第五工业区新春路6号
IPC主分类号：
B23K3/08
IPC分类号：
B23K1/018
代理机构：
深圳市广诺专利代理事务所(普通合伙) 44611
代理人：
朱文静
法律状态：
授权
国省代码：
辽宁省
丹东市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-08-02 | 授权 | 授权 |