一种通用DIP封装芯片拆卸工具

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810219146.X

申请日：

2008-11-17

公开(公告)号：

CN101439432A

公开(公告)日：

2009-05-27

发明(设计)人：

包能胜谢荣生林耀辉

申请人：

申请人地址：

515000广东省汕头市金平区大学路243号

IPC主分类号：

B23K303

IPC分类号：

B23K3047 B23K1018

代理机构：

广州三环专利代理有限公司

代理人：

温旭

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-05-27	公开	公开
2011-09-14	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101183761441 IPC(主分类):B23K 3/03 专利申请号:200810219146X 公开日:20090527
2009-07-22	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

一种通用DIP封装芯片拆卸工具 [P].

包能胜 ;

谢荣生 ;

林耀辉 .

中国专利 :CN201304531Y ,2009-09-09

[2]

一种高效DIP封装芯片拆卸工具 [P].

罗开君 .

中国专利 :CN203292649U ,2013-11-20

[3]

一种封装芯片拆卸工具 [P].

刘瑛 ;

罗鸿耀 ;

吴京都 .

中国专利 :CN221454595U ,2024-08-02

[4]

一种芯片DIP封装方法及DIP封装的芯片 [P].

朱进军 .

中国专利 :CN112071763A ,2020-12-11

[5]

一种DIP封装的芯片 [P].

朱进军 .

中国专利 :CN212810280U ,2021-03-26

[6]

一种芯片拆卸工具 [P].

曹建新 ;

梁祺杰 ;

赵文杰 ;

武新宇 ;

陈柔娟 ;

曾丽坤 ;

陶俊宇 ;

魏彩丽 .

中国专利 :CN118905994A ,2024-11-08

[7]

一种芯片拆卸工具 [P].

徐子旸 .

中国专利 :CN102430830A ,2012-05-02

[8]

一种芯片拆卸工具 [P].

曹建新 ;

梁祺杰 ;

赵文杰 ;

武新宇 ;

陈柔娟 ;

曾丽坤 ;

陶俊宇 ;

魏彩丽 .

中国专利 :CN222791894U ,2025-04-25

[9]

一种DIP封装芯片测试夹具 [P].

刘圣象 ;

杨杰 ;

董远平 ;

张金浪 .

中国专利 :CN119165212A ,2024-12-20

[10]

芯片拆卸工具 [P].

李军伟 ;

刘隆盛 .

中国专利 :CN307105589S ,2022-02-11

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