一种芯片DIP封装方法及DIP封装的芯片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011032615.4

申请日：

2020-09-27

公开(公告)号：

CN112071763A

公开(公告)日：

2020-12-11

发明(设计)人：

朱进军

申请人：

申请人地址：

223900 江苏省宿迁市泗洪县山河路31号

IPC主分类号：

H01L2156

IPC分类号：

H01L2331

代理机构：

杭州裕阳联合专利代理有限公司 33289

代理人：

田金霞

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-12-29	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/56 申请日:20200927
2020-12-11	公开	公开
2021-11-19	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L 21/56 登记生效日:20211105 变更事项:申请人变更前权利人:宿迁怡熹电子科技有限公司变更后权利人:宿迁中怡科仪电子有限公司变更事项:地址变更前权利人:223900 江苏省宿迁市泗洪县山河路31号变更后权利人:223900 江苏省宿迁市泗洪县山河东路31号

共 50 条

[1]

一种DIP封装的芯片 [P].

朱进军 .

中国专利 :CN212810280U ,2021-03-26

[2]

多芯片DIP封装结构 [P].

全庆霄 ;

王辉 ;

汪本祥 .

中国专利 :CN203812871U ,2014-09-03

[3]

多芯片DIP封装结构 [P].

全庆霄 ;

王辉 ;

汪本祥 .

中国专利 :CN103811456A ,2014-05-21

[4]

DIP封装芯片测试夹具及测试方法 [P].

陈航 ;

魏亚峰 ;

温显超 ;

程杰 ;

廖红忠 ;

李静 ;

俞宙 ;

王健安 .

中国专利 :CN117949697A ,2024-04-30

[5]

一种DIP封装芯片测试夹具 [P].

刘圣象 ;

杨杰 ;

董远平 ;

张金浪 .

中国专利 :CN119165212A ,2024-12-20

[6]

一种DIP封装芯片引线框及其封装模具 [P].

梁大钟 ;

施保球 ;

高宏德 .

中国专利 :CN201838574U ,2011-05-18

[7]

一种高效DIP封装芯片拆卸工具 [P].

罗开君 .

中国专利 :CN203292649U ,2013-11-20

[8]

一种DIP封装芯片引脚整形夹具 [P].

周付飞 .

中国专利 :CN217009172U ,2022-07-19

[9]

一种DIP封装芯片引脚整形工装 [P].

胡鹏 ;

李永洁 ;

林小明 ;

訾瑞雪 ;

陈金龙 .

中国专利 :CN216288320U ,2022-04-12

[10]

一种DIP封装芯片引脚整形夹具 [P].

黄运明 ;

邱猛 ;

张雨 .

中国专利 :CN119259859A ,2025-01-07

← 1 2 3 4 5 →