多芯片DIP封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410054108.9

申请日：

2014-02-18

公开(公告)号：

CN103811456A

公开(公告)日：

2014-05-21

发明(设计)人：

全庆霄王辉汪本祥

申请人：

申请人地址：

214421 江苏省无锡市江阴市华士镇向阳村向阳路1号

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

H01L2331 H01L23367

代理机构：

江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210

代理人：

唐纫兰;曾丹

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-07-14	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101755257731 IPC(主分类):H01L 23/495 专利申请号:2014100541089 申请公布日:20140521
2014-05-21	公开	公开
2014-09-17	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101587030945 IPC(主分类):H01L 23/495 专利申请号:2014100541089 申请日:20140218

共 50 条

[1]

多芯片DIP封装结构 [P].

全庆霄 ;

王辉 ;

汪本祥 .

中国专利 :CN203812871U ,2014-09-03

[2]

多芯片SOP封装结构 [P].

全庆霄 ;

汪本祥 ;

王辉 .

中国专利 :CN203812869U ,2014-09-03

[3]

多芯片SOP封装结构 [P].

全庆霄 ;

汪本祥 ;

王辉 .

中国专利 :CN103811457A ,2014-05-21

[4]

多芯片QFN封装结构 [P].

陆宇 ;

张玥 ;

程玉华 .

中国专利 :CN104681544A ,2015-06-03

[5]

多芯片平铺封装结构 [P].

尹小平 .

中国专利 :CN114899169A ,2022-08-12

[6]

多芯片封装结构及其封装方法 [P].

马奎 ;

马文远 .

中国专利 :CN117766500A ,2024-03-26

[7]

多芯片封装结构及其封装方法 [P].

马奎 ;

马文远 .

中国专利 :CN117766501A ,2024-03-26

[8]

多芯片封装结构 [P].

何昆耀 ;

宫振越 .

中国专利 :CN2664198Y ,2004-12-15

[9]

多芯片封装结构 [P].

李政颖 ;

钟智明 ;

黄文彬 .

中国专利 :CN1992258A ,2007-07-04

[10]

多芯片封装结构 [P].

黄建中 ;

吴志明 ;

陈逸勋 ;

廖启维 .

中国专利 :CN103456727B ,2013-12-18

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