一种芯片拆卸工具

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420791345.2

申请日：

2024-04-16

公开(公告)号：

CN222791894U

公开(公告)日：

2025-04-25

发明(设计)人：

曹建新梁祺杰赵文杰武新宇陈柔娟曾丽坤陶俊宇魏彩丽

申请人：

珠海纳思达信息技术有限公司

申请人地址：

519060 广东省珠海市香洲区珠海大道3883号01栋2楼；02栋1楼A区；03栋；04栋；05栋；06栋1楼、2楼、4楼

IPC主分类号：

B25B27/00

IPC分类号：

代理机构：

广东南越商专知识产权代理有限公司 44809

代理人：

李琪;许春兰

法律状态：

授权

国省代码：

广东省珠海市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-25	授权	授权

共 50 条

[1]

一种芯片拆卸工具 [P].

曹建新 ;

梁祺杰 ;

赵文杰 ;

武新宇 ;

陈柔娟 ;

曾丽坤 ;

陶俊宇 ;

魏彩丽 .

中国专利 :CN118905994A ,2024-11-08

[2]

一种RFID芯片拆卸工具 [P].

周清云 ;

臧伟刚 ;

陈梅青 .

中国专利 :CN216830648U ,2022-06-28

[3]

一种封装芯片拆卸工具 [P].

刘瑛 ;

罗鸿耀 ;

吴京都 .

中国专利 :CN221454595U ,2024-08-02

[4]

一种芯片拆卸工具 [P].

徐子旸 .

中国专利 :CN102430830A ,2012-05-02

[5]

一种保护装置芯片拆卸工具 [P].

林富洪 ;

陈敏 .

中国专利 :CN204195658U ,2015-03-11

[6]

一种高效DIP封装芯片拆卸工具 [P].

罗开君 .

中国专利 :CN203292649U ,2013-11-20

[7]

芯片拆卸工具 [P].

李军伟 ;

刘隆盛 .

中国专利 :CN307105589S ,2022-02-11

[8]

一种通用DIP封装芯片拆卸工具 [P].

包能胜 ;

谢荣生 ;

林耀辉 .

中国专利 :CN201304531Y ,2009-09-09

[9]

粉盒芯片拆卸工具及粉盒 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN210757523U ,2020-06-16

[10]

一种新型的芯片拆卸工具 [P].

徐子旸 .

中国专利 :CN102363231A ,2012-02-29

← 1 2 3 4 5 →