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一种具有热电分离的PCB线路板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201820736723.1
申请日：
2018-05-17
公开(公告)号：
CN208285626U
公开(公告)日：
2018-12-25
发明(设计)人：
李强
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区松岗街道燕川北部工业园H区A栋一，二，三楼
IPC主分类号：
H05K102
IPC分类号：
H05K118
H05K900
代理机构：
深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380
代理人：
吴雅丽
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-12-25 | 授权 | 授权 |