一种具有热电分离的PCB线路板

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201820736723.1
申请日
2018-05-17
公开(公告)号
CN208285626U
公开(公告)日
2018-12-25
发明(设计)人
李强
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市宝安区松岗街道燕川北部工业园H区A栋一,二,三楼
IPC主分类号
H05K102
IPC分类号
H05K118 H05K900
代理机构
深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380
代理人
吴雅丽
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
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