一种具备绝缘结构的集成电路芯片

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201921145284.8

申请日：

2019-07-22

公开(公告)号：

CN210640229U

公开(公告)日：

2020-05-29

发明(设计)人：

赵晓帆欧雪霞

申请人：

申请人地址：

510030 广东省广州市越秀区中山五路雨帽街13号4楼

IPC主分类号：

H01L2340

IPC分类号：

H01L23367 H01L23373

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-05-29	授权	授权

共 50 条

[1]

一种具备散热结构的集成电路芯片 [P].

曾乙光 .

中国专利 :CN220672574U ,2024-03-26

[2]

集成电路绝缘结构的制作 [P].

O·拉帕拉 ;

R·索利斯 ;

H·布鲁格 ;

M·S·洛维 ;

B·莫斯莱希 ;

M·维林 .

中国专利 :CN1387679A ,2002-12-25

[3]

一种具备防尘机构的保护电路集成电路芯片 [P].

付志强 ;

黄晓辉 ;

吴海明 .

中国专利 :CN214155196U ,2021-09-07

[4]

一种具备自我保护机构的集成电路芯片 [P].

曾乙光 .

中国专利 :CN220672573U ,2024-03-26

[5]

一种具备自保护机构的集成电路芯片 [P].

赵晓帆 ;

欧雪霞 .

中国专利 :CN210641137U ,2020-05-29

[6]

一种具备散热机构的集成电路芯片 [P].

赵晓帆 ;

欧雪霞 .

中国专利 :CN209843695U ,2019-12-24

[7]

一种多层结构的集成电路芯片 [P].

伏铎 .

中国专利 :CN214012934U ,2021-08-20

[8]

一种集成电路芯片的封装结构 [P].

杨俊 ;

罗伟民 ;

邹伟 .

中国专利 :CN207542232U ,2018-06-26

[9]

一种集成电路芯片封装结构 [P].

刘仲华 .

中国专利 :CN220774347U ,2024-04-12

[10]

一种集成电路芯片封装结构 [P].

廖浚男 ;

熊亚娣 .

中国专利 :CN208622704U ,2019-03-19

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