共 50 条
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一种具备散热结构的集成电路芯片
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322164460.5
申请日：
2023-08-12
公开(公告)号：
CN220672574U
公开(公告)日：
2024-03-26
发明(设计)人：
曾乙光
申请人：
深圳市原之芯科技有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市福田区华强北街道华航社区深南大道3018号世纪汇23层2301B
IPC主分类号：
H01L23/40
IPC分类号：
H01L23/367
H01L23/467
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-03-26 | 授权 | 授权 |