一种集成电路芯片的水冷散热系统

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202121716723.3
申请日
2021-07-27
公开(公告)号
CN214956848U
公开(公告)日
2021-11-30
发明(设计)人
全承太
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市龙华区民治街道民强社区梅龙路和民旺路相交处民治商贸广场B1308
IPC主分类号
H01L23367
IPC分类号
H01L2340 H01L23467 H01L23473 H01L2300
代理机构
代理人
法律状态
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国省代码
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共 50 条
[1]
一种防尘散热集成电路芯片 [P]. 
张向晨 .
中国专利 :CN222394801U ,2025-01-24
[2]
一种集成电路芯片的散热装置 [P]. 
曾耀辉 .
中国专利 :CN218039173U ,2022-12-13
[3]
一种集成电路芯片的散热装置 [P]. 
陈秋平 .
中国专利 :CN2793920Y ,2006-07-05
[4]
一种具备散热结构的集成电路芯片 [P]. 
曾乙光 .
中国专利 :CN220672574U ,2024-03-26
[5]
一种集成电路芯片散热结构 [P]. 
谢伟珍 ;
刘海生 .
中国专利 :CN214956846U ,2021-11-30
[6]
一种集成电路芯片散热基板 [P]. 
方从实 ;
曾凡浪 ;
陶莹利 ;
吴丹 .
中国专利 :CN223038941U ,2025-06-27
[7]
一种集成电路芯片散热结构 [P]. 
杜蕾 ;
张振中 ;
和巍巍 ;
汪之涵 .
中国专利 :CN212380414U ,2021-01-19
[8]
一种集成电路芯片和集成电路 [P]. 
何孝勇 .
中国专利 :CN215578502U ,2022-01-18
[9]
一种散热效果好的集成电路芯片 [P]. 
蒋惠良 ;
李甲 ;
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祝周宇 .
中国专利 :CN218482229U ,2023-02-14
[10]
一种散热性强的集成电路芯片 [P]. 
张葆春 ;
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周磊 ;
王玉刚 .
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