一种散热效果好的集成电路芯片

被引：0

申请号：

CN202222249516.2

申请日：

2022-08-25

公开(公告)号：

CN218482229U

公开(公告)日：

2023-02-14

发明(设计)人：

蒋惠良李甲李强祝周宇

申请人：

申请人地址：

221700 江苏省徐州市丰县高新技术产业开发区(常店镇)创业园十号楼2楼226室

IPC主分类号：

H01L23467

IPC分类号：

H01L23373

代理机构：

北京华际知识产权代理有限公司 11676

代理人：

刘秀颖

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-02-14	授权	授权

共 50 条

[1]

一种散热效果好的集成电路封装结构 [P].

奚志成 ;

陈汉宗 ;

丁振峰 .

中国专利 :CN208127194U ,2018-11-20

[2]

一种防尘散热集成电路芯片 [P].

张向晨 .

中国专利 :CN222394801U ,2025-01-24

[3]

一种集成电路芯片散热结构 [P].

谢伟珍 ;

刘海生 .

中国专利 :CN214956846U ,2021-11-30

[4]

一种集成电路芯片散热基板 [P].

方从实 ;

曾凡浪 ;

陶莹利 ;

吴丹 .

中国专利 :CN223038941U ,2025-06-27

[5]

一种集成电路芯片散热结构 [P].

杜蕾 ;

张振中 ;

和巍巍 ;

汪之涵 .

中国专利 :CN212380414U ,2021-01-19

[6]

一种环保效果好的集成电路芯片焊接台 [P].

郭弘扬 .

中国专利 :CN221952650U ,2024-11-05

[7]

一种集成电路芯片和集成电路 [P].

何孝勇 .

中国专利 :CN215578502U ,2022-01-18

[8]

一种集成电路芯片的散热装置 [P].

曾耀辉 .

中国专利 :CN218039173U ,2022-12-13

[9]

一种集成电路芯片的散热装置 [P].

陈秋平 .

中国专利 :CN2793920Y ,2006-07-05

[10]

一种具备散热结构的集成电路芯片 [P].

曾乙光 .

中国专利 :CN220672574U ,2024-03-26

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