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一种半导体加工用测试装置
被引：0
申请号：
CN202220431653.5
申请日：
2022-03-01
公开(公告)号：
CN217112444U
公开(公告)日：
2022-08-02
发明(设计)人：
陈煜明
何明锋
申请人：
申请人地址：
201207 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区郭守敬路351号
IPC主分类号：
G01R104
IPC分类号：
G01R3126
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-08-02 | 授权 | 授权 |