一种半导体加工用测试装置

被引：0

申请号：

CN202221963673.3

申请日：

2022-07-28

公开(公告)号：

CN217963604U

公开(公告)日：

2022-12-06

发明(设计)人：

张弛

申请人：

申请人地址：

201800 上海市松江区泖港镇中区路265号9幢110、212室

IPC主分类号：

B07C502

IPC分类号：

B07C5344 B08B502 H01L21677

代理机构：

芜湖市昌强专利代理事务所(特殊普通合伙) 34203

代理人：

周渭铭

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-06	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体加工用测试装置 [P].

赵智亮 ;

高开中 ;

王永平 .

中国专利 :CN213816070U ,2021-07-27

[2]

一种半导体加工用测试装置 [P].

卢善书 ;

赵文祥 ;

陈中 .

中国专利 :CN223166680U ,2025-07-29

[3]

一种半导体加工用测试装置 [P].

潘潘 ;

李宝 .

中国专利 :CN215910363U ,2022-02-25

[4]

一种半导体加工用测试装置 [P].

柯宗良 ;

朱梓谦 ;

谢中月 ;

张淦 ;

方兵 ;

吴凯 .

中国专利 :CN223435923U ,2025-10-14

[5]

一种半导体加工用测试装置 [P].

高乾 ;

陈银定 .

中国专利 :CN221631494U ,2024-08-30

[6]

一种半导体加工用测试装置 [P].

陈煜明 ;

何明锋 .

中国专利 :CN217112444U ,2022-08-02

[7]

半导体测试装置 [P].

王双 ;

王毅 .

中国专利 :CN209707644U ,2019-11-29

[8]

半导体测试装置 [P].

刁卫斌 ;

王毅 .

中国专利 :CN221434034U ,2024-07-30

[9]

一种半导体加工用输送装置 [P].

詹玉峰 ;

陈跃华 ;

方勇华 ;

方小明 .

中国专利 :CN214348087U ,2021-10-08

[10]

半导体测试装置 [P].

何欢欢 ;

王波 ;

朱凯 ;

祝晓钊 ;

冯敏强 ;

廖良生 .

中国专利 :CN212301756U ,2021-01-05

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