一种半导体加工用测试装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422640710.2

申请日：

2024-10-31

公开(公告)号：

CN223435923U

公开(公告)日：

2025-10-14

发明(设计)人：

柯宗良朱梓谦谢中月张淦方兵吴凯

申请人：

昆山尚亦精密机械有限公司

申请人地址：

215300 江苏省苏州市昆山经济技术开发区昆嘉路475号

IPC主分类号：

G01N21/95

IPC分类号：

G01N21/01

代理机构：

苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙) 32312

代理人：

陶韬

法律状态：

授权

国省代码：

安徽省宣城市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-14	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体加工用测试装置 [P].

赵智亮 ;

高开中 ;

王永平 .

中国专利 :CN213816070U ,2021-07-27

[2]

一种半导体加工用测试装置 [P].

张弛 .

中国专利 :CN217963604U ,2022-12-06

[3]

一种半导体加工用测试装置 [P].

卢善书 ;

赵文祥 ;

陈中 .

中国专利 :CN223166680U ,2025-07-29

[4]

一种半导体加工用测试装置 [P].

潘潘 ;

李宝 .

中国专利 :CN215910363U ,2022-02-25

[5]

一种半导体加工用测试装置 [P].

高乾 ;

陈银定 .

中国专利 :CN221631494U ,2024-08-30

[6]

一种半导体加工用测试装置 [P].

陈煜明 ;

何明锋 .

中国专利 :CN217112444U ,2022-08-02

[7]

半导体测试装置 [P].

王双 ;

王毅 .

中国专利 :CN209707644U ,2019-11-29

[8]

半导体测试装置 [P].

刁卫斌 ;

王毅 .

中国专利 :CN221434034U ,2024-07-30

[9]

半导体测试装置 [P].

何欢欢 ;

王波 ;

朱凯 ;

祝晓钊 ;

冯敏强 ;

廖良生 .

中国专利 :CN212301756U ,2021-01-05

[10]

半导体测试装置 [P].

陈文祺 .

中国专利 :CN210954240U ,2020-07-07

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