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封装结构及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202011586893.4
申请日：
2020-12-29
公开(公告)号：
CN113130419A
公开(公告)日：
2021-07-16
发明(设计)人：
张勇舜
李德章
申请人：
申请人地址：
中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号邮编81170
IPC主分类号：
H01L2331
IPC分类号：
H01L2348
H01L23498
H01L2156
代理机构：
北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287
代理人：
蕭輔寬
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-07-16 | 公开 | 公开 |
| 2023-01-17 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20201229 |