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封装结构及其制造方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202011304294.9
申请日：
2020-11-19
公开(公告)号：
CN113555336A
公开(公告)日：
2021-10-26
发明(设计)人：
高金利
申请人：
申请人地址：
中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号邮编81170
IPC主分类号：
H01L23498
IPC分类号：
H01L23538 H01L2148 H01L2156
代理机构：
北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287
代理人：
蕭輔寬
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2021-10-26 公开 公开
共 50 条
[1]
封装结构及其制造方法 [P]. 
张勇舜 ;
李德章 .
中国专利 :CN113130419A ,2021-07-16
[2]
封装结构及其制造方法 [P]. 
高金利 .
中国专利 :CN113555336B ,2025-09-30
[3]
封装结构及其制造方法 [P]. 
高金利 .
中国专利 :CN121096997A ,2025-12-09
[4]
衬底结构、半导体封装结构及其制造方法 [P]. 
李育颖 .
中国专利 :CN108461406B ,2018-08-28
[5]
集成封装及其制造方法 [P]. 
郑珍熙 ;
金昌伍 .
中国专利 :CN118738000A ,2024-10-01
[6]
互连结构、半导体封装及其制造方法 [P]. 
吕文隆 .
中国专利 :CN111696955A ,2020-09-22
[7]
元件嵌入式封装结构及其制造方法 [P]. 
李志成 .
中国专利 :CN105280574B ,2016-01-27
[8]
嵌入式组件封装结构及其制造方法 [P]. 
李志成 ;
田兴国 ;
蔡丽娟 .
中国专利 :CN107845613A ,2018-03-27
[9]
封装结构和其制造方法 [P]. 
颜尤龙 ;
博恩·卡尔·艾皮特 .
中国专利 :CN113539981A ,2021-10-22
[10]
MEMS装置封装及其制造方法 [P]. 
陈建桦 ;
孔政渊 ;
黄哲豪 ;
郭进成 .
中国专利 :CN109399550A ,2019-03-01
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