共 50 条
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封装结构和其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110416494.1
申请日：
2021-04-19
公开(公告)号：
CN113539981A
公开(公告)日：
2021-10-22
发明(设计)人：
颜尤龙
博恩·卡尔·艾皮特
申请人：
申请人地址：
中国台湾高雄市楠梓区经三路26号
IPC主分类号：
H01L2331
IPC分类号：
H01L23498
H01L2156
代理机构：
北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287
代理人：
蕭輔寬
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-10-22 | 公开 | 公开 |