切割片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201580030575.0

申请日：

2015-05-18

公开(公告)号：

CN106463375A

公开(公告)日：

2017-02-22

发明(设计)人：

佐伯尚哉山本大辅米山裕之稻男洋一

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L21301

IPC分类号：

C09J702 C09J20100

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

王利波

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-06-28	授权	授权
2017-03-22	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101708779618 IPC(主分类):H01L 21/301 专利申请号:2015800305750 申请日:20150518
2017-02-22	公开	公开

共 50 条

[1]

西田卓生 ;

高麗洋佑 .

中国专利 :CN105378899B ,2016-03-02

[2]

佐伯尚哉 ;

山本大辅 ;

米山裕之 ;

稻男洋一 .

中国专利 :CN110211912A ,2019-09-06

[3]

山下茂之 .

中国专利 :CN110073468B ,2019-07-30

[4]

切割片用基材膜及切割片 [P].

田矢直纪 ;

上田公史 ;

佐藤阳辅 ;

伊藤雅春 .

中国专利 :CN103733312B ,2014-04-16

[5]

切割片用基材膜及切割片 [P].

田矢直纪 ;

上田公史 ;

佐藤阳辅 ;

伊藤雅春 .

中国专利 :CN103733313A ,2014-04-16

[6]

芯片接合切割片材 [P].

古谷涼士 ;

铃村浩二 ;

岩永有辉启 ;

中村祐树 .

中国专利 :CN110767595A ,2020-02-07

[7]

芯片接合切割片材 [P].

古谷涼士 ;

铃村浩二 ;

岩永有辉启 ;

中村祐树 .

中国专利 :CN205004316U ,2016-01-27

[8]

芯片接合切割片材 [P].

古谷涼士 ;

铃村浩二 ;

岩永有辉启 ;

中村祐树 .

中国专利 :CN112289733A ,2021-01-29

[9]

芯片接合切割片材 [P].

古谷涼士 ;

铃村浩二 ;

岩永有辉启 ;

中村祐树 .

中国专利 :CN105140165A ,2015-12-09

[10]

芯片接合切割片材 [P].

古谷涼士 ;

铃村浩二 ;

岩永有辉启 ;

中村祐树 .

日本专利 :CN110767595B ,2024-05-24

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