芯片接合切割片材

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201911059805.2

申请日：

2015-05-22

公开(公告)号：

CN110767595A

公开(公告)日：

2020-02-07

发明(设计)人：

古谷涼士铃村浩二岩永有辉启中村祐树

申请人：

申请人地址：

日本国东京都千代田区丸之内一丁目9番2号

IPC主分类号：

H01L21683

IPC分类号：

H01L2178 H01L2152 B23K2600 B23K2653

代理机构：

上海华诚知识产权代理有限公司 31300

代理人：

杜娟

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-03-03	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/683 申请日:20150522
2020-02-07	公开	公开

共 50 条

[1]

芯片接合切割片材 [P].

古谷涼士 ;

铃村浩二 ;

岩永有辉启 ;

中村祐树 .

中国专利 :CN205004316U ,2016-01-27

[2]

芯片接合切割片材 [P].

古谷涼士 ;

铃村浩二 ;

岩永有辉启 ;

中村祐树 .

中国专利 :CN112289733A ,2021-01-29

[3]

芯片接合切割片材 [P].

古谷涼士 ;

铃村浩二 ;

岩永有辉启 ;

中村祐树 .

中国专利 :CN105140165A ,2015-12-09

[4]

芯片接合切割片材 [P].

古谷涼士 ;

铃村浩二 ;

岩永有辉启 ;

中村祐树 .

日本专利 :CN110767595B ,2024-05-24

[5]

切割片、切割·芯片接合薄膜以及半导体装置的制造方法 [P].

宍户雄一郎 ;

三隅贞仁 ;

大西谦司 ;

柳雄一朗 .

中国专利 :CN107004589A ,2017-08-01

[6]

西田卓生 ;

高麗洋佑 .

中国专利 :CN105378899B ,2016-03-02

[7]

佐伯尚哉 ;

山本大辅 ;

米山裕之 ;

稻男洋一 .

中国专利 :CN106463375A ,2017-02-22

[8]

佐伯尚哉 ;

山本大辅 ;

米山裕之 ;

稻男洋一 .

中国专利 :CN110211912A ,2019-09-06

[9]

芯片接合薄膜、带切割片的芯片接合薄膜、半导体装置、以及半导体装置的制造方法 [P].

大西谦司 ;

三隅贞仁 ;

村田修平 ;

宍户雄一郎 ;

木村雄大 .

中国专利 :CN104946151B ,2015-09-30

[10]

芯片接合膜、带有切割片的芯片接合膜、半导体装置及半导体装置的制造方法 [P].

大西谦司 ;

三隅贞仁 ;

村田修平 ;

宍户雄一郎 ;

木村雄大 .

中国专利 :CN104946146B ,2015-09-30

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