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半导体基板及其形成方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010488964.0
申请日：
2020-06-02
公开(公告)号：
CN113764434A
公开(公告)日：
2021-12-07
发明(设计)人：
李文中
廖翠芸
焦平海
申请人：
申请人地址：
中国台湾桃园市龙潭区龙潭科学园区龙园一路100号
IPC主分类号：
H01L2712
IPC分类号：
H01L21762
代理机构：
隆天知识产权代理有限公司 72003
代理人：
黄艳
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-12-24 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/12 申请日:20200602 |
| 2021-12-07 | 公开 | 公开 |