多层电路板

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201010292483.9
申请日
2010-09-25
公开(公告)号
CN102036463B
公开(公告)日
2011-04-27
发明(设计)人
铃木恒夫 罗尔夫·杜珀
申请人
申请人地址
德国卡尔斯巴德
IPC主分类号
H05K100
IPC分类号
H05K111 H05K346 H05K340
代理机构
北京市柳沈律师事务所 11105
代理人
陈晓帆;沙捷
法律状态
实质审查的生效
国省代码
引用
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共 50 条
[1]
多层电路板 [P]. 
沈海平 ;
沈兴学 ;
凌曾荣 .
中国专利 :CN204350437U ,2015-05-20
[2]
多层电路板 [P]. 
翁正明 .
中国专利 :CN203015267U ,2013-06-19
[3]
多层电路板 [P]. 
朱复华 ;
王绍裘 ;
马云晋 .
中国专利 :CN2479709Y ,2002-02-27
[4]
多层电路板 [P]. 
许校彬 .
中国专利 :CN112533357A ,2021-03-19
[5]
多层电路板 [P]. 
徐学军 .
中国专利 :CN202310269U ,2012-07-04
[6]
多层电路板 [P]. 
李文钦 ;
林承贤 .
中国专利 :CN101426331A ,2009-05-06
[7]
多层电路板 [P]. 
顾伟正 ;
赖俊良 ;
谢昭平 ;
廖秉孝 ;
简志忠 .
中国专利 :CN102215627B ,2011-10-12
[8]
多层电路板 [P]. 
白彦文 ;
刘宪明 ;
赵纲 ;
陈林 .
中国专利 :CN112867243A ,2021-05-28
[9]
多层电路板 [P]. 
徐筱婷 ;
沈芾云 ;
何明展 .
中国专利 :CN217789970U ,2022-11-11
[10]
多层电路板 [P]. 
林钦宏 ;
赵令溪 ;
颜志仲 .
中国专利 :CN107197590A ,2017-09-22