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多层电路板
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201010292483.9
申请日
:
2010-09-25
公开(公告)号
:
CN102036463B
公开(公告)日
:
2011-04-27
发明(设计)人
:
铃木恒夫
罗尔夫·杜珀
申请人
:
申请人地址
:
德国卡尔斯巴德
IPC主分类号
:
H05K100
IPC分类号
:
H05K111
H05K346
H05K340
代理机构
:
北京市柳沈律师事务所 11105
代理人
:
陈晓帆;沙捷
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
引用
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2011-06-15
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101079147339 IPC(主分类):H05K 1/00 专利申请号:2010102924839 申请日:20100925
2013-05-08
授权
授权
2011-04-27
公开
公开
共 50 条
[1]
多层电路板
[P].
沈海平
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沈海平
;
沈兴学
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沈兴学
;
凌曾荣
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凌曾荣
.
中国专利
:CN204350437U
,2015-05-20
[2]
多层电路板
[P].
翁正明
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翁正明
.
中国专利
:CN203015267U
,2013-06-19
[3]
多层电路板
[P].
朱复华
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朱复华
;
王绍裘
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王绍裘
;
马云晋
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马云晋
.
中国专利
:CN2479709Y
,2002-02-27
[4]
多层电路板
[P].
许校彬
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许校彬
.
中国专利
:CN112533357A
,2021-03-19
[5]
多层电路板
[P].
徐学军
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徐学军
.
中国专利
:CN202310269U
,2012-07-04
[6]
多层电路板
[P].
李文钦
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李文钦
;
林承贤
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林承贤
.
中国专利
:CN101426331A
,2009-05-06
[7]
多层电路板
[P].
顾伟正
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顾伟正
;
赖俊良
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赖俊良
;
谢昭平
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谢昭平
;
廖秉孝
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廖秉孝
;
简志忠
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简志忠
.
中国专利
:CN102215627B
,2011-10-12
[8]
多层电路板
[P].
白彦文
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白彦文
;
刘宪明
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刘宪明
;
赵纲
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赵纲
;
陈林
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陈林
.
中国专利
:CN112867243A
,2021-05-28
[9]
多层电路板
[P].
徐筱婷
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徐筱婷
;
沈芾云
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沈芾云
;
何明展
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何明展
.
中国专利
:CN217789970U
,2022-11-11
[10]
多层电路板
[P].
林钦宏
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林钦宏
;
赵令溪
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赵令溪
;
颜志仲
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颜志仲
.
中国专利
:CN107197590A
,2017-09-22
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