系统级封装图像传感器

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201711224867.5

申请日：

2017-11-24

公开(公告)号：

CN108155197B

公开(公告)日：

2018-06-12

发明(设计)人：

林蔚峰黄吉志李恩吉

申请人：

申请人地址：

美国加利福尼亚州

IPC主分类号：

H01L27146

IPC分类号：

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287

代理人：

刘媛媛

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-12-31	授权	授权
2018-06-12	公开	公开
2018-07-06	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/146 申请日:20171124

共 50 条

[1]

图像传感器芯片级封装 [P].

范纯圣 .

中国专利 :CN111009537B ,2020-04-14

[2]

晶圆级图像传感器封装结构和晶圆级图像传感器封装方法 [P].

邓辉 ;

夏欢 ;

赵立新 ;

李文强 .

中国专利 :CN103413815B ,2013-11-27

[3]

图像传感器的晶圆级封装方法和图像传感器封装结构 [P].

邓辉 .

中国专利 :CN104078479A ,2014-10-01

[4]

无腔芯片级图像传感器封装 [P].

叶剑蝉 ;

郭盈志 ;

林蔚峰 ;

范纯圣 .

中国专利 :CN110828494A ,2020-02-21

[5]

晶圆级图像传感器封装件 [P].

吴纹浩 ;

庄君豪 ;

桥本一明 ;

周耕宇 ;

江伟杰 ;

黄正宇 .

中国专利 :CN110957333B ,2020-04-03

[6]

晶圆级图像传感器封装结构 [P].

邓辉 ;

夏欢 ;

赵立新 ;

李文强 .

中国专利 :CN203398116U ,2014-01-15

[7]

图像传感器封装 [P].

崔瑞易 .

中国专利 :CN205248278U ,2016-05-18

[8]

图像传感器封装 [P].

徐守谦 .

中国专利 :CN209401627U ,2019-09-17

[9]

图像传感器封装 [P].

林蔚峰 ;

郭盈志 ;

钟英 .

中国专利 :CN113097239A ,2021-07-09

[10]

图像传感器封装 [P].

林蔚峰 ;

郭盈志 ;

钟英 .

美国专利 :CN113097239B ,2024-01-16

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